第109章 Intel的连环招（一）（2/2）

“intel动作很快。”凌云说。

“我们要回应吗？”菲奥娜问。

“要，但不是现在。”凌云思考，“先让联盟內部统一口径。安排明天上午的视频会议，四家创始成员加amd。”

“需要准备什么材料？”

“我们的完整测试数据，fcc认证文件，还有si测试的条件分析——指出他们的测试条件有多不专业。”

晚上七点，凌云收到了戴尔的私人邮件：

“凌，intel开始施压了。这在意料之中。戴尔会坚持我们的测试结果。建议联盟儘快统一回应策略。另外，康柏的態度有些曖昧，注意观察。——麦可”

凌云回覆：“收到。明天会议见。”

第二天早上一上班，凌云就收到了菲奥娜的报告，报告里收集了intel採取的最新动作。

1. 硬体合作伙伴计划升级

intel宣布“intel preferred partner program”升级，为合作伙伴提供：

usb设备晶片採购折扣（最高15%）

联合营销基金（每卖出一台usb设备，补贴1美元）

优先技术支持

条件：合作伙伴在未来六个月內，不推出uhsb產品。

2. 主板厂商压力

intel通知华硕、技嘉、微星等主板大厂：如果主板设计预留uhsb接口，將不能获得intel“design ready”认证。而缺少这个认证，很多oem厂商不会採购。

3. 外设厂商游说

微软加入施压，通知罗技、微软硬体部门、佳能、惠普印表机部门：如果优先支持uhsb，windows硬体兼容性测试（whql）的优先级將降低。

市场反应：

罗技宣布：“为保障用户兼容性体验，罗技下一代產品將同时支持usb和uhsb。”看似中立，但“同时支持”意味著產品发布时间至少延后三个月。

华硕ceo在媒体访谈中说：“主板设计要兼顾新旧標准。uhsb是很棒的技术，但市场接受需要时间。”暗示可能推迟uhsb接口的主板上市。

分析师报告开始跟进：

“生態支持是新標准成功的关键。目前主要外设厂商对uhsb態度谨慎，可能影响初期普及速度。”

看完菲奥娜整理的报告，凌云对这个秘书很满意，做事积极主动，考虑周全。“菲奥娜乾的不错，內容详尽，条理清晰，一会开会的时候给其他人看一下。”