第109章 Intel的连环招（一）（1/2）

上午九点，intel委託的第三方测试实验室si发布了一份技术简报。简报標题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》，看似中立，但內容经过精心设计。

简报要点：

1. 电磁干扰测试：uhsb在5gbps全速传输时，电磁辐射值比fcc class b標准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。

2. 散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°c（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。

3. 兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序衝突（测试对象：五年前的低端电源）。

si的ceo在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和叠代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”

这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。

上午十一点，市场反应开始发酵。

cnbc科技记者首先报导：“第三方测试显示uhsb存在过热和辐射超標问题。专家呼吁谨慎对待新標准。”

华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？uhsb面临技术质疑。企业it採购部门表示將观望。”

三位与intel关係密切的分析师发布报告：

高盛硬体分析师：“建议投资者对uhsb相关概念持谨慎態度，至少等待六个月更多测试数据。”

摩根史坦利技术分析师：“新標准的採用周期可能比预期更长。”

idc行业分析师：“如果问题属实，uhsb的商业化可能推迟到1998年。”

麦可·戴尔在办公室看到了简报。他直接打电话给技术副总裁：“我们的测试结果是多少？”

“我们的测试显示，在正常机箱环境和標准线缆下，电磁辐射达標，温度在55度以內。”副总裁回答。

“那就发一份我们的测试报告给媒体。”戴尔说，“顺便『匿名』透露，我们的测试条件比si的更贴近真实使用场景。”

埃克哈德·费弗尔召开了紧急会议。“intel开始动手了。”他对团队说，“这是標准的技术fud。但我们必须回应。”

市场副总裁问：“我们要公开反驳吗？”

“不。”费弗尔摇头，“我们只说一句话：『康柏对新技术的態度一贯是积极而审慎的，我们將基於自身测试做决策。』既不得罪intel，也不拋弃uhsb。”

卢·普莱特让助理收集了所有报导。“企业客户有反应吗？”他问销售主管。

“有几个大客户来问，uhsb是否真的有问题。他们担心数据中心的稳定性。”

普莱特点头：“通知企业销售团队，標准回復口径是：『惠普对所有新技术都进行严格验证，目前uhsb仍在评估阶段。』”

杰里·桑德斯暴跳如雷：“这他妈是intel的伎俩！我们的晶片设计根本没问题！”他让技术部门立刻准备反驳数据，但公关总监提醒：“如果我们公开反驳，就等於直接和intel开战。”

桑德斯冷静下来：“那就先不发。等联盟开会决定。”

凌云看著电脑屏幕上的新闻匯总，菲奥娜站在旁边。