第56章 投影式光刻机（2/2）

沉默，足足七八秒的沉默后，徐卫国嘴角才浮起一丝笑意，道：“乾的不错！”

他这一笑，其他人紧张的神经这才放鬆下来。

“你嚇我一跳，我还以为哪出问题了呢！”章立军苦著脸道。

徐卫国轻哼一声，“你们嚇唬我，就不许我嚇唬你们？……行了，都回去休息吧！休息好了再回来工作。”

“我们不困，现在就安排生產集成电路样品试试唄？”

“对啊，我们还能扛！”

徐卫国扬了扬手，道：“行了行了，机器都做出来了，不差这一天。明天吧，明天再开始吧！”

这年代集成电路的生產过程还是很漫长的，尤其是集成的电子元器件越来越多，从一块硅片到变成封装好的成品，实际生產过程常常需要数周。

当然，其中大部分时间都耗费在了各个流程之间的准备等待过程中，而真正製造过程耗费的时间，则大概要十几个小时。

……

转眼到了第二天，徐卫国来到单位后，使用新设备的集成电路样品试生產工作正式开始。

製造集成电路，只有光刻机当然是不够的，还需要薄膜沉积设备、刻蚀设备、掺杂设备、清洗设备、检测设备、封装设备，总共六大项。

这六类设备在他们研究所有不同实验室负责，都是几十人的小团队。

从它们的复杂程度跟研製难度来说，自然是远不及光刻机的，去年底的时候就已经完成了研发。如今光刻机也做出来了，那么集成电路的製造工作也就打通了全技术链条。

徐卫国首先前往各相关实验室，布置任务。

晶圆他们有现成的，这东西能长期储存，不需要再从石英砂开始生產了。

集成电路版图设计图纸也有现成的，直接用新款计算器上的同款，毕竟他们只是要验证生產设备的功能，暂时不需要集成那么多电子元器件。

真正开始的第一步，是根据电路版图製造掩模。

因为电路版图已经相当复杂，已经不可能再像初期那样手工製造掩模，必须使用一种新设备，图形发生器。

这东西就是一个將电路设计图“雕刻”到掩模版上的设备，其中还需要用到高性能计算机，其原理就是使用计算机將版图设计文件分解成简单的基本图形单元，隨后计算机控制可变矩形光阑的矩形孔不断变化方向跟大小，在这个过程中光源照射矩形光阑，对其进行曝光、最后在掩模版上拼接成完整图形。（可变矩形光阑是由金属刀片组成的，开口大小可调整的矩形孔）

此时的图形发生器使用的是纯光学方法，效率很低，后世已经採用雷射直写技术。

完成掩模製造后，接著就要拿去做薄膜沉积、继而光刻、隨后刻蚀、离子注入，晶圆测试，封装。

为了儘快拿到集成电路样品，徐卫国给各实验室安排好了时间表，晚上也不停，人跟著製造流程走。

就在这样不间断的工作下，等第一块集成电路封装完成，也已经是五天后了。

拿到样品后，实验室第一时间对其进行了功能性验证，结果全部合格。

接下来最重要的事，则是测量其加工精度，最核心的指標是特徵尺寸。

所谓特徵尺寸，打个比方就是笔尖有多细，越细越好，越细就能写出越小的字。

后世常说的晶片採用几纳米工艺，指的就是特徵尺寸。

他们使用的光刻机，理论上已经能加工亚微米级、也就是从100纳米到1微米级別特徵尺寸的集成电路，但实际效果还不知道。