第89章 我们要称霸EDA（1/2）

“接下来，我来说一下，暗硅的问题，我听说三大还没有对暗硅现象做任何系统性的优化？那让我来说说我们的解题思路吧，我很明確的说，我们拥有独一无二的防暗硅的优化。

任何使用grey设计的晶片，先天就具备了其他晶片无法比擬的优势。”

陈一然按了一下控制器。屏幕上出现了两张热力图並排对比。

左边是海思巴龙的placement数据，热点集中在左上角一坨，红到发橙。右边是同一切片在grey暗硅优化版上重跑的结果，红色和橙色全碎了，变成了一层薄薄的浅绿均匀铺在整个晶片上。

“一个月前我在hot chips上听到暗硅这个词。我知道这是纯粹的物理属性，没法完全避免。

但是，是不是可以进行一些有效的优化呢？我们把问题简化，暗硅说穿了，是电学和热力学的合谋。

我们暂时没办法避免电子的穿梭问题，但是至少能解决一部分散热的问题。

我们的grey引擎可以进行三维温场优化，將高功耗的单元物理分散，冷单元填到中间。不是后处理，是placement本身在跑的时候就把温度梯度当成跟面积，时序同级的约束条件。”

他翻到下一页，ispd 2006四个用例的温场优化前后对比数据。

“这还没完，大家都知道晶片上的三种閾值电压。设计公司一般只用一个vt库，因为混合分配的复杂度太高了，做得不好反而比单一vt更差。但grey在做placement的时候可以同时跑静態时序分析，自动判断哪条路径必须抢速度，哪条路径可以牺牲一点速度换漏电。”

他翻到下一页，vt混合前后的功耗对比。

“这两个新的维度数据加入，目前没有任何一家eda公司做过系统性的整合。

这就是强化学习的好处，你给它什么奖励函数它就优化什么。

你要它同时优化面积，时序，场梯度和vt分配，它就能在两百万局自对弈里学会怎么均衡这四个目標。

传统规则引擎加一个优化目標要重写半个算法核心，grey则只需要改一行奖励函数的权重。”

下面三大eda公司的人，已经脸色铁青，他们从陈一然的话中，有了非常不好的感觉。

感觉大的要来了。

“我知道有人在想，你们是做placement的，凭什么碰我们时序分析的活儿。

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答案是grey在做placement的时候本来就跑了內嵌的时序分析。静態时序分析的数据不在placement流程的外面，在流程的里面。所以vt分配不是附加功能，它跟placement是同一个优化问题。”

陈一然又按了一下控制器，屏幕上出现了两个卡通形象，左边是一只灰色的猫，右边则是一只火红色的松鼠。

“我在此宣布，我们的cts工具kiki，测试版本已经完成了。採用了基於deepflow构建的deepclock框架，可以跟grey更好的集合。我们有信心，在两个月內，完成商用版本。

大家觉得太快了？快就对了，这就是基於deepflow的优势。

我们的目標是，在一年內，基於deepflow，完成设计全流程eda。

包含，逻辑综合，placement布局，cts时钟树综合，routing布线，sta静態时序分析，信號完整性，物理验证，功耗分析，可製造性设计，功能仿真，形式验证。

將前端和后端的每一个步骤都一一打通。我可以直接说出我的目標，之前的三大eda，已经落后了，是时候拥抱新时代了。”

现场没有掌声，几乎所有人都愣住了，在震撼於陈一然的宣言。

没想到在昨天英伟达强势宣告，要在晶片行业全领域制霸后。

一个十八岁的天才，带著惊人的技术，直接喊出了一年干翻三大eda。

陈一然看著下面，找到了一些面露难色的人，三大公司的技术人员扎堆坐在了一起其实很好找，陈一然上台前知道他们坐在哪了。

现在那里的六个人里，有四个脸色非常不好像是便秘了3天的样子，另外两个则是刚刚便秘的表情。