第133章光子载流晶片成功问世（2/2）

控制台屏幕上，最后一道工序——金属互联层沉积——正在进行。

银白色的金属材料通过溅射工艺，均匀覆盖在刻蚀好的沟槽內，形成晶片內部的导线网络。

进度条走到百分之百。

机械臂將完成所有工序的晶圆从沉积腔室里取出，转移到切割台。

金刚石刀片落下。

晶圆被切割成指甲盖大小的单个晶片。

机械臂夹起其中一枚，送到李亦辰面前的控制台上。

李亦辰伸出手。

那枚晶片轻轻落在他掌心。

冰凉。

重量轻得几乎感觉不到。

银灰色的外壳，表面光滑如镜，边缘切割得极其平整。在无影灯下，泛著一种內敛的、金属特有的哑光。

李亦辰盯著掌心里这枚晶片。

呼吸在那一瞬间停住了。

胸腔里那颗心臟，跳得又重又慢，每一次搏动都像撞在肋骨上。

成了。

他做到了。

用完全不同於现有技术路线的工艺，绕开光刻机，造出了这个世界上第一枚光子载流晶片。

零点五纳米。

他捏著那枚晶片，拇指指腹在光滑的表面轻轻摩挲了一下。

“灵儿。”

“在呢，哥哥。”

“测试一下这枚晶片的性能。”

“好的哥哥。”

控制台屏幕上，数据流再次开始滚动。

灵儿调用三十楼內所有可用的测试设备——高精度示波器、频谱分析仪、热成像仪、功耗测试平台——全功率运转。

一分钟后。

测试结果弹了出来。

密密麻麻的参数列表，每一项后面都跟著一个数字，以及一个夸张到离谱的对比百分比。

算力：对比目前最先进的1.6纳米硅基晶片，提升百分之一千二百。

功耗：降低百分之九十五。

发热量：室温环境下满载运行一小时，温升不超过零点五摄氏度。

良品率：百分之八十。

李亦辰一条一条往下看。

每看一条，嘴角的弧度就上扬一分。

到最后，他整个人靠在椅背上，长长地、缓缓地吐出一口气。

成了。

真的成了。

目前世界上最先进的晶片，也就做到了一点六纳米。

那已经是光刻机和现有半导体物理理论的极限，除非另闢蹊径，否则不可能再突破。

而现在——

他手里的这枚晶片，线宽零点五纳米。

性能碾压十倍不止。

最关键的是——这玩意儿，没有光刻机，没有euv，没有asml。

用的是完全不同的材料体系，完全不同的工艺路线。

就算把这枚晶片扔给台积电、扔给英特尔、扔给三星最顶尖的实验室，让他们拆开来，用电子显微镜一寸一寸扫描，用能谱分析仪一点一点化验——

没有他脑子里那套完整的技术图谱，没有那些特种稀土材料的精確配比，没有离子束刻蚀的电磁场控制参数……

他们就是研究个三五年，也仿製不出来。

李亦辰把那枚晶片举到眼前，对著无影灯的光。

晶片表面反射出一小片冷白的光斑，像一颗微型的星星。

“灵儿。”

“哥哥，我在。”

“我手里这枚晶片的製造过程，你记住了吗？”

“完全记住了，哥哥。”灵儿的声音从手机里传出来，带著点小骄傲，“每一个工艺参数，每一个设备操作指令，所有数据流和反馈信號，全部记录在核心资料库里。”

“好。”李亦辰放下晶片，“接下来的量產，就交给你了。用这些设备，操控机器人，二十四小时不间断生產。”

“没问题，哥哥。”灵儿的q版形象在手机屏幕上晃了晃小脚丫，“交给我吧。”

李亦辰站起身，活动了一下僵硬的脖颈。

骨节发出“咔吧”的轻响。

他走到那台离子束刻蚀机旁边，手掌按在冰冷的金属外壳上。

“以目前这里的设备，这条生產线，二十四小时满负荷运转，一天能產出多少枚晶片？”

屏幕上的数据流暂停了一瞬。

灵儿在进行实时计算。

三秒后。

“哥哥，根据设备理论產能和工艺节拍计算，在机器人全自动化操控、零停机、百分之八十的良品率的前提下——这条生產线，日產晶片约一千枚。”

一千枚。

李亦辰重复了一遍这个数字。

他点了点头。

“够了。”

现阶段，这些设备，这个场地，能有这个產量，已经超出他的预期。

等他的晶片厂建起来——

设备数量翻十数倍，场地面积翻百倍。

到时候的日產量，就不是一千枚了。

是数万枚，甚至更多。

到那时……

李亦辰转过身，看向落地窗外。

窗外是陆家嘴错落有致的写字楼群，玻璃幕墙反射著下午的阳光，刺得人眼睛发酸。

他的视线越过那些高楼，看向更远的地方。

到那时——

就不是別的国家卡大夏的脖子了。

而是大夏。

或者说，是他的未来科技公司。

去卡別人的脖子。