第485章 雷布斯认证810没问题！（2/2）

“杯水车薪，那点东西还想压住这条火龙。”周永明摇了摇头，脸上也终於露出了一点笑意。

“手机的体积限制了散热能力。我们做过模擬，即便採用铜管散热加石墨烯贴片的豪华散热方案，也只不过是把满载时间从3分钟延长到8分钟。

然后……”

周永明双手一摊，这已经很明確了。原本紧张的眾人，此刻也放下了点心中的担忧。

原来高通又玩起了力大飞砖，怪不得那么快，性能那么强。

只不过他並没有用上世界上领先的工艺，导致又是个高分低能的產物，看来网友们给他们扣的帽子，这会也可以用在高通的头上了。

“这下终於可以放心点了，那咱们来討论一下，咱们的优势在哪里，以及定价的问题。”

隨著蔡明介的再次开口，会议室的眾人纷纷发表自己的看法。

“能效比。” 负责架构设计的副总裁率先开口。

毕竟闭关这么久，为的不就是打好这场翻身仗吗。

甚至还给晶片改了个名，他们的高端系列怎么可能会重现arm时代……

不过他也没有那么的保守，他手上也有一个基於伏羲架构开发的10核晶片，目前调度上面还有一点问题，所以还没有进入流片阶段。

有了老大开头以后，其他的工程师也在抱著详细卖点。

“没错，我们的天璣900主频虽然只有2.2ghz，但就因为保守，我们的能效比可以做到火龙810的1.5倍。

也就是说同样的电池容量，我们的续航要比他们强上不少。”

不过稍微盘点了一下，所以这里的声音也越来越小，毕竟他们好像真的沾不上什么大光，反倒问题不少。

后发劣势真的体现出来了。

“成本就是咱们的问题了。”財务总监再次补充道。

“咱们用的是台积电16纳米工艺，虽然更加成熟，良品率高，发热也稍微低一点。

但代工价格高上了不少，跟三桑那边大概有15%的成本差距，再加上伏羲架构的授权。

综合考虑，目前天璣900可以做到549元一片。等规模化上来可以降到499，但不管怎么说，咱们比火龙都要便宜不少。”

会议室里稍微议论了一下，最终还都是默默的点了点头，同意了这个价格。

150元的差价，对手机厂商来说意味著巨大的利润空间或者更大的降价空间。

大多数厂商都不会放弃这个利润……

“客户那边对这个晶片的反馈怎么样？”

“蓝、绿厂都很感兴趣。”市场总监查看了一下谈判记录。

“蓝厂的陈明勇亲自打来电话，说如果天璣900的能效表现真的如我们说的那样，他们愿意在r系列上使用。

vivo那边也表达了类似的意向……”

两家基本盘已经彻底拿下，这也是市场总监稍微鬆了口气的主要原因。

而且之前r系列用的可都是中端晶片，如今换成天璣九系，看来绿厂也开始相应的转型之路了。

只要稳稳拿下，这就是最大的基本盘。

“大米呢？”