第339章 半导体光环下的残酷（1/2）

舞台上雷布斯自问自答，语气中带著坦诚的沉重:

“关於自研晶片，我们同样討论过很多次。

实不相瞒大大小小的会议召开了50多次，但结论是一致的，答案也可能出乎大家的预料。”

他双手一摊，非常光明磊落地说出来那个答案。

“难，非常难。

它还不是一个问题，而是一个系统性的工程。”

发布会现场的雷布斯也放下了架子，伸著手指一条一条地数著。

“第一，从零开始。”

舞台上他缓缓地踱步，向所有米粉诉说著这其中的不容易。

“我们没有海思十几年的人才和技术积累，没有华星那种令人惊嘆的全面突破的能力。

在他们面前我们算是一个普通人。

不对，应该是笨学生，我们一切都要从最基础的架构理解、ip积累、设计工具学习开始。

这意味著巨大的、持续的资金投入，可能每年都需要数十亿甚至更多的资金投入，而且短期內看不到回报。”

大屏幕上列出了许许多多的资金花费数据。

比如晶片架构授权、eda软体的购买、工程师的工资以及其他一系列的研发开销。

最后的结果是一个震撼的数据，前面的数字看不清，但末尾却是一个巨大的“亿”字。

质数三位数起步，这代表著至少百亿的投资，大米真的养得起吗？

不少米粉都在內心询问这个问题的答案。

“第二是流片风险。”

哪怕我们的设计非常完美，取得了最后的成果，eda也非常的顺利。

但一颗晶片从设计到最终在硅片上实现，需要经过昂贵的流片过程，而这个过程充满了意外。

一次流片失败，不仅代表著几百万的流片费用打了水漂，也可能代表著上亿的研发经费打了水漂。

对於新手来说，这种风险概率远比成熟的晶片设计公司要高。”

雷布斯说到这里，语气再一次沉重了许多。

现场原本热闹的场景，也被这种悲伤的情绪所感染，变得略微安静了许多。

此时很多人都在內心劝说自己，要不就別爭这口气……

自研晶片是意外，购买晶片才是主流的选择……毕竟这些投入足以做很多的事情，比如將性价比贯穿到底。

“这些都算不上什么，我相信只要我们愿意投入，这些风险都能被克服，但真正的问题是市场和时间的残酷。

半导体技术叠代很快，几乎每年都有一定的提升，每两年就会有一次大的技术叠代。

这里面有个专业名词叫做摩尔定律，可能大多数人都不了解，我来解释一下。”

大屏幕上也出现了关於摩尔定律的介绍，这是一个对半导体行业发展经验的总结，可靠程度还是很高的。

简单来说，就是经过一段时间的发展，同样面积晶片上集成的电晶体数量会成倍增加，性能隨之提升，而成本也会相应的下降。

但这个叠代周期是变动的，最初提出的是约12个月，但在1979年经过长时间的行业发展被修改为24个月……

可这个速度依旧不太准確，经过20多年的发展，最终被確定为18个月。

每次叠代仅仅只有一年半的时间，非常的残酷，只要一个反应不过来，就会从领先变成落后……

半导体技术18个月一叠代，这个结果让台下无数米粉露出了惊讶的表情，居然这么快。