第114章 高通的再次行动！（1/2）

“小漫，不用担心法律上的事儿，交给专业人士去干就行了。

他们就是为了拖住咱们，但是咱们不能上当。

我估计这只是他们的第一招而已，应该还有其他后手，你注意观察，顺便抽空去咱爸那借点人！”

顾曼点了点头，心里已经有了一个方案。

沈飞转身就进入了实验室，开始带队解决这个新出现的问题。

只是经过几天的调查测试，团队也尝试了各种方法。

比如调整供电时序、修改相应的技术参数，甚至怀疑是封装引入的寄生参数问题……

也做了相应的更正，但这个问题依旧是偶尔出现，没有解决。

因为迟迟没能解决，甚至有人开始悲观的怀疑这是不是伏羲架构设计上的问题。

但沈飞並不相信，他相信系统奖励的架构绝对不会出现问题，於是继续带领团队测试……

外界的坏消息就和沈飞猜的一样，不止一个。

张明也收到王龙从台岛发来的消息:经过董事会议多次协商

他只能非常遗憾的说道:因为某个大客户突然追加了订单，导致20纳米工艺那有限的產能变得更加紧张。

原本准备挤出来的一些產能彻底……没了。

天星610想要大规模生產只能等到明年第二季度甚至第三季度。

这也意味著今年天星610的產能也只有那5000片晶圆。

最多切割出340来万枚晶片，但考虑到良品率最多200多万！

一旦华星手机爆火，他们將很快就会面临晶片不足的问题。

这个消息给华星终端上了一个枷锁，意味著手机產品的上市计划可能被推迟。

更意味著给了竞爭对手更多的时间。

也让华星半导体陷入了……陷入了停滯。

內部神秘bug长时间没法解决，外面又有强敌的专利诉讼，供应链又卡了他们脖子。

华星半导体正式进入了至暗时刻。

但就在这问题频出的时候，沈飞看著密密麻麻的故障分析突然闪过一丝灵光。

“李教授，我们这套动態电压频率调整算法响应速度是不是比公版的要快的多。”

李家辉愣了一下，又连忙答到:

“是的，为了极致能效我们的响应速度是毫秒级，比传统的方法快了一个数量级！”

沈飞敲了敲白板上那个代表著电压毛刺的尖峰，嘴角微微翘起，他好像知道问题在哪里了。

“那么有没有一种可能，问题並不是出在硬体上，而是出现在软体响应太快上。

我们的控制器在连接到升频指令的瞬间就把电压猛的推了上去。

但由於晶片內部物理特性的微小延迟，某个区域的电流需求还没来得及完全跟上？

导致电压瞬间过冲。

就像你猛踩油门，车子会先顿一下，再衝出去一样？”

沈飞的这个假设，瞬间激发了李家辉的思路。

“电源管理单元和dvfs驱动！”

李家辉猛的一拍大腿，眼睛也瞬间亮了起来。

“这真的给我们长了一个教训，我们一直在地毯式搜索硬体缺陷，却忽略了软硬体协同的边界条件。

快！

立刻调整dvfs算法的上升沿斜率，给他加上一个微小的缓衝。”

有了前进的路线，团队瞬间来了信心，立刻开始行动。

修改代码，更新驱动，重新测试！

一个小时过去了……没有重启！

两个小时过去了……系统依旧稳定。

24小时过去了，在这样高强压的测试下，原本至少得出现1~2次，但现在依旧没有问题。

“成功了！