第70章进展迅速的项目！（1/2）

沈飞看著充满激情的团队，满意的点了点了头。

统一了方向，接下来的进步应该就很快了。

他又和李家辉聊了一会关於自研通信基带的看法，给对方带了很大的启发。

也再次让李家辉大为震惊！

“老板，您对半导体的设计实在是太老道了。

让我觉得你就是这方面的专家，甚至比我还要厉害。”

“略有涉猎！”

…………

確认通信基带的方案仅仅是打造苹果皮的第一步。

如何將这套复杂的自研通信系统塞进轻薄的手机壳內。

同时还要保证信號强度、散热和续航，以及最重要的轻薄，成为了摆在结构工程师面前一个极为复杂的难题！

项目组內一位叫赵刚的资深工程师，对著专业的ug软体愁的薅掉了几根原本就不富裕的头髮！

隨著这几根髮丝的飘落，也让赵刚的髮际线明显偏移了一点点！

“老大，真的塞不下了！”

赵刚指著屏幕上的3d模型，几乎用快要哭出来的语气说道:

“主板就算堆叠到极限，厚度也压不下去了。

电池至少要用500毫安的，才能保证1~2天的中度使用。

这体积真的不小了。”

“再加上射频模块、天线、还有那颗led灯珠，这……除了加厚度，別无选择。”

听到赵刚的抱怨，组长连忙开始集思广益，整个结构设计团队都围在屏幕面前。

气氛有点严重。

他们在做一个必要的选择，手机壳的內部空间是固定的。

主板做大了，电池就要小！

天线预留的多了，其他地方就得拼命压缩。

是扩大尺寸还是把別的地方进行减配真的很难做出选择！

这时跑过来“打杂”（指导工作）的沈飞走了过来。

“在做什么呢？”

结构设计组长不好意思挠了挠头:“老板就是內部空间出了一点问题，我们在商量解决办法？”

“什么问题，我来看看？”

说完沈飞便坐了下来，没有任何架子。

他盯著那块儿非常复杂的內部结构图，沉思了片刻，忽然说道:

“我们的主板为什么要设计的方方正正？”

“啊？”

看著自己的成果被老板指出了问题，赵刚明显愣了一下。

这时，其他同事犹犹豫豫的说道:

“不都是这样的吗？”

“谁规定的？”沈飞立刻反问。

那个说话的工程师立刻低下了头，好像確实没有。

但沈飞也没有继续提问。

已经开始了教学，只见他手指在屏幕上不停的比划。

“ipob touch本身的造型就不是四四方方的？

他也是一个不规则体，所以我们也没必要过於规整。

就目前的设计而言，我们的壳体內部有很多空间被浪费了。”

沈飞也没有一直挑刺，他直接给出了改进建议:

“听我的，把主板做成异形，充分利用每1平方毫米的空间。”

沈飞的话音刚刚落下，眾人就疯狂点头，也有一些人开始记笔记！

待会儿好修改。

但沈飞已经拿起滑鼠，直接在赵刚的电脑上操作起来。

熟练程度让在场的专业工程师都有点汗顏！

只见他將原本规整的主板进行分区，將一部分元器件，迁移到了电池仓的侧面。

这块儿原本被浪费的空间被巧妙的利用！