第190章 情绪点兑换：「大规模集成电路」基础原理与设计工具（1/2）

1964年8月15日，凌晨四点。

王恪在四合院的书房里突然惊醒，不是因为声音，而是一种奇特的感应——系统的提示音在脑海中响起：

“检测到大规模正向情绪波动：振奋、自豪、激动……情绪点+10万、+20万、+50万……”

数字疯狂跳动，短短几分钟，累积的情绪点突破了一百万、两百万……最终停在三百八十七万五千四百点。

他翻身下床，走到窗前。东方天际泛起了鱼肚白，但距离日出还有一段时间。院子里静悄悄的，槐树的轮廓在晨雾中若隱若现。

他知道发生了什么。

虽然北京听不到那声巨响，但他知道，在遥远的西北，一朵蘑菇云正在升起。

中国第一颗原子弹爆炸成功了。

比原歷史提前了三个月。

而这一切的背后，有他的影子——他提供的材料提纯工艺、精密加工方案、甚至是某些关键数据的验证思路。虽然只是“启发式”的指导，但確实加快了进程。

三百多万情绪点，是对这个歷史性时刻的回应，是对无数参与者澎湃激情的量化，也是对他这个幕后推动者的奖励。

系统面板在脑海中展开，闪烁著金色的光芒：

【当前情绪点：3,875,400】

【可兑换物品清单已更新】

王恪的目光扫过清单。上一次大额兑换还是半年前，用八十万点换了“电子计算器核心技术”，才有了东方电子的“东方一號”。

现在，清单上出现了更高级別的选项：

“大规模集成电路基础原理与设计工具（简化版）——所需情绪点：2,500,000”

“全自动光刻机设计图纸（1960年代技术实现版）——所需情绪点：1,800,000”

“半导体材料工业化生產全套工艺——所需情绪点：1,200,000”

“计算机辅助设计（cad）早期系统原理——所需情绪点：900,000”

每一个，都是电子工业跃迁的关键技术。

王恪没有犹豫，直接选择了第一个：“兑换『大规模集成电路基础原理与设计工具（简化版）』。”

【兑换成功。扣除情绪点2,500,000。剩余情绪点：1,375,400】

【资料已存入系统空间，可隨时提取】

【特別提醒：该资料已进行“本土化简化”，技术参数和工艺要求均符合1960年代中国工业基础可实现水平，但核心原理完整，发展路线清晰】

一大股信息流涌入脑海。不是简单的图纸，而是一整套体系：从硅晶圆製备到光刻工艺，从离子注入到金属布线，从逻辑门设计到晶片架构……虽然做了简化，但条理清晰，步步递进。

更重要的是，附带了“设计工具”的简化版——不是真正的计算机软体，而是一套手工设计方法和计算表格，可以在没有计算机辅助的情况下，完成小规模集成电路的设计。

王恪闭上眼睛，消化了十几分钟。

然后，他走到书桌前，铺开纸笔。

天亮了，晨光透过窗欞洒进来。傻柱在院里扫地的声音传来，秦淮茹在生火做饭，四合院开始了新的一天。

而王恪在书房里，开始了一项艰巨的工作：把脑海中的技术资料，“翻译”成这个时代的人能理解的文字和图纸。

这不是简单的抄写，而是二次创作。系统给的资料虽然简化了，但仍然有很多超出1964年认知的概念和术语。他需要把这些转化成赵明远、李文斌他们能看懂的语言，同时又要保持技术的正確性。

他先写了三页纸的“概述”：

“大规模集成电路（lsi）发展路线图（1965-1975）”

“第一阶段（1965-1967）：掌握小规模集成电路（ssi）製造工艺，集成度10-100个电晶体。”

“第二阶段（1968-1970）：发展中规模集成电路（msi），集成度100-1000个电晶体。”

“第三阶段（1971-1973）：实现大规模集成电路（lsi），集成度1000-10000个电晶体。”

“第四阶段（1974-1975）：探索超大规模集成电路（vlsi），集成度突破一万电晶体。”

然后，他列出了每个阶段需要突破的关键技术：光刻精度提升、薄膜沉积工艺、离子注入设备、测试封装技术……

写到这里，他停下笔。

光刻机。这是最大的瓶颈。东方电子现在用的瑞士光刻机，最多只能做到10微米的线宽，而要实现大规模集成电路，需要至少3微米。

系统兑换清单里有“全自动光刻机设计图纸”，但要一百八十万点，他现在只剩一百三十多万。而且就算换了，以香港甚至內地的工业基础，也造不出来。

必须分步走。

王恪继续写：“近期目標：在现有光刻机基础上，通过光学系统改进和光刻胶配方优化，將线宽从10微米缩小到5微米。技术路径：……”

这一写，就是一整天。

中午傻柱来送饭，看到他满桌的图纸，嚇了一跳：“王哥，您这是……”

“画点东西。”王恪头也不抬，“放那儿吧。”

“您得吃啊！”

“等会儿。”

结果等到晚上，饭都凉了，王恪才想起来吃。菜是回锅肉和炒青菜，凉了有点腻，但他吃得很快，吃完继续写。

晚上九点，第一部分的“设计方法与计算表格”完成了。

这是一套完整的手工设计流程：如何用布尔代数简化逻辑电路，如何用卡诺图优化布局，如何计算布线延迟，如何设计时钟同步……

虽然繁琐，但可行。在计算机辅助设计普及之前，晶片设计大师们就是这样工作的。

王恪看著厚厚一沓图纸和表格，揉了揉发酸的手腕。

这只是第一部分。还有更难的：工艺製程的详细参数。

第二天，他继续。

这次写的是“硅晶圆製备工艺改进方案”：如何提高纯度，如何控制晶向，如何切割拋光……每一道工序都有具体的温度、压力、时间参数，还有常见问题及解决方法。

写到“光刻工艺”时，他特別详细。这是集成电路製造的核心，也是东方电子现在最薄弱的环节。

“光刻胶的感光特性曲线……曝光剂量的精確控制……显影时间的温度补偿……对准精度的机械结构改进……”

他画了一张又一张示意图，標註了尺寸和公差。

第三天，他开始整理“测试与封装”部分。

晶片做出来了，怎么测试性能？怎么封装保护？怎么与外部电路连接？

这些看似简单的环节，其实技术含量很高。一个封装不良，可能让几百道工序前功尽弃。

第四天，8月19日，所有资料整理完毕。

一共四个部分：发展路线图、设计方法与表格、工艺製程参数、测试封装技术。总计三百多页手稿，两百多张图纸。

王恪看著这些凝聚了三天心血的资料，长长舒了口气。

现在的问题是：怎么送到香港？

秘密通道还处於关闭状態。直接邮寄太危险。派人送？谁合適？

正想著，敲门声响起。

“王工，有您的信。”是警卫员老张，“加急掛號信，从广州来的。”

王恪接过信，拆开。信纸只有一行字：

“表哥：姑母病重，速来港见最后一面。家明”

暗语。

“姑母”指通道，“病重”指情况危急，“速来港”指需要当面交接。

这信是陈先生发的。意思是通道暂时无法恢復，但有重要情报需要当面传递。

王恪立刻明白了：西北成功的消息，一定引起了某些方面的注意。香港那边的压力加大了。

他必须去一趟香港。

但不是自己去——太显眼，而且他现在的身份，出国手续复杂，容易引起注意。

他需要找一个可靠的人，一个既能传递资料，又不会引人怀疑的人。

四合院里，谁合適？

傻柱？不行，太扎眼，而且不懂技术。

秦淮茹？更不行。

阎解成？他刚从西北回来，再出去容易引起怀疑。

王恪在院子里踱步，目光扫过每一个人。

最后，他停在东跨院的墙角——那里堆著几个旧木箱，是去年从上海运来的“实验设备”的包装箱。

有了。

第二天，王恪去了红星研究所。

“杨厂长，有件事需要您帮忙。”他开门见山，“我们和香港的一家贸易公司有技术合作，需要送一批设备样品过去检测。对方要求我们的技术人员现场指导。”

“去香港？”杨厂长皱眉，“这手续……”