第270章 这晶片，能杀人！（2/2）

“高压和高频。”林远舟的回答很乾脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5g基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”

“出厂测试能查出来吗？”马东林问。

“查不出来。”

林远舟摇了摇头。

“出厂测试的电压和频率远低於实际工况的极限值，位错缺陷在低压力下根本不会暴露。所有的检测指標，击穿电压、漏电流、导通电阻，全都会合格，漂漂亮亮的过线。”

会议室里安静了几秒。

头顶的排风扇嗡嗡的响，会议室里只有这个声音。

陈平放把那张晶片照片拿起来，举到眼前，盯著那个四毫米见方的灰色方块。

四毫米。

就这么个小东西，塞进精密设备的主板角落里，不占用软体资源，不留下数字痕跡，安安静静的趴著，就等一个无线信號。

信號一到，它就在晶圆生长最关键的几分钟里，製造一个微小的扰动。

扰动过后，一切恢復正常。设备正常，数据正常，產线正常。

但从那一刻起，这条產线上出来的每一片晶圆，都是废品。

这些废品会通过所有检测，贴上合格標籤，装进客户的產品里。然后，在三个月或五个月后，它们会突然批量炸掉。

陈平放把照片放回桌面。

到那个时候，芯火二期的碳化硅器件会在全球客户的產品里集体失效。新能源车在路上趴窝，5g基站断网，高铁停运。

客户会怎么想？

国產碳化硅，不行。技术不过关，质量不可靠，花了几百亿搞的自主替代，最后就是个笑话。

市场一旦失去信心，十年都挽回不了。

这比偷数据严重多了。

这是要彻底毁掉国產碳化硅的根基。

陈平放把照片翻过来，背面朝上，白色的纸在日光灯下有些刺眼。

“远舟，a-23號那台外延控制模组里的晶片，功能一样？”

“封装手法和飞线工艺完全一致，接入点不同，但目標相同，都是供电迴路的物理层。两台设备一起动手，缺陷的產生概率和隱蔽性都会更高。”

陈平放站了起来，椅子腿在地面上刮出一声短促的尖响。

他走到桌子另一头，背对著林远舟和马东林，两手撑在桌沿上，低著头。

韩正科那张笑脸浮了上来。

十个亿，就这么白送了。送的那么大方，还那么体面，让人根本挑不出毛病。

因为韩正科送来的根本不是设备，而是一个能从內部毁掉芯火二期的阴谋。一个不会被发现的陷阱，等他们发现的时候，一切都晚了。

陈平放转过身。

林远舟和马东林都看著他。

“远舟，这两块晶片，能取下来做逆向分析吗？”

“能。但需要无尘环境和专用的微焊接拆解工具，芯火中心的实验室可以做。”

“取下来，做完整的逆向报告，射频频段、触发协议、扰动参数，全部给我拿到手。”

林远舟点头。

陈平放转向马东林。

“东林。”

马东林从椅子上站了起来。

陈平放走到他面前，一个字一个字的说。

“准备收网。这次，我要让他们在最风光的时候，彻底垮台。”

马东林的喉结滚了一下，没吭声，伸手从桌上拿起那张晶片照片，对摺，塞进了衝锋衣的內袋里。

桌上只剩林远舟画的那张电路示意图，原子笔的蓝色墨跡还没干透，在排风扇吹出的气流里微微泛著光。