第68章 电晶体之间的抉择，IBM701电子计算机（1/2）

秦风著急离开当然是回到部里当中画图纸去了。

他这位副部长是整个部里面唯一拥有一间套房作为办公室的人。

而原先这可是部长的办公室，里面的套间是一个休息间。

现在则是被秦风给改造成了製图室。

他所画的第一份图纸就是pn结型的硅电晶体图纸。

锗这种材料的確属於稀有金属，价格甚至堪比黄金。

它相较於硅最大的优势或许就是其空穴迁移率更高，適合作为低压电器件。

而且缺点却是一大堆。

其一就是工作温度低，低於零下55度或者高於70摄氏度的时候性能就会下降。

其二噪音大，主要来源就是热噪声和散粒噪声，影响信號质量和稳定性，这也直接限制了它在高频状態下的应用。

其三就是结型多，拥有著点接结、合金结、扩散结、表面垒势结等。

每种结型都有著自己的优缺点，这就增加了锗电晶体的设计、製造和复杂性。

其四集成度低，锗电晶体的尺寸一般在几毫米到几厘米之间，无法做到微型化和集成化。

所以从60年代开始，隨著硅电晶体的应用，这种锗电晶体就被取代。

硅这种材料可就不同了，说白了这玩意就是沙子，储量占据地壳的27.2%，隨便一铲子下去基本上都能够铲到。

所以其成本相较於锗来说可要低太多太多了。

工作温度也在零下55到150摄氏度之间，甚至可以达到200摄氏度以上。

其工作时所產生的热噪声和散粒噪声，不仅降低了噪音，还提高了信號质量和稳定性。

结型目前就有pn结型以及后来发现的mos结，合著也就两种结型，大幅度简化了设计、製造和適用的过程和难度。

集成度就更不用说了，2025年的时候，甚至可以做到在指甲盖大小的晶片上集成百亿级別的电晶体。

所以秦风直接选择跳过了锗电晶体，直接上马第二代电晶体——硅电晶体。

这玩意的製造难度甚至比锗电晶体要低一些。

之所以锗是第一代电晶体，就是因为锗最先应用製作电晶体而已。

除了画出了详细的pn结型、mos结型硅电晶体的详细图纸之外。

本书首发 101 看书网体验棒，101??????.??????超讚 ,提供给你无错章节，无乱序章节的阅读体验

秦风还画出了另外一份图纸，则是製造高纯度硅单晶的技术图纸。

只要按照上面的配方和技术流程进行冶炼，就可以製造出纯度高达7个9的高纯度硅单晶。

有了这两份图纸，再加上王守武、黄昆这两位大佬，製造出硅电晶体或许用不了太长的时间。

龙国有望在51年的时候就用上硅电晶体作为半导体器件，直接应用在电子计算机、雷达等上面。

而西方还要在57年才出现硅电晶体。

在半导体领域说是领先西方也没有什么毛病。

然后秦风画的便是电子计算机的图纸。

硅电晶体还没有这么快搞出来，所以现在只能先用电子管造计算机。

解决有和无的问题，再来解决好不好用的问题。

更何况现在龙国不仅没有计算机方面的人才，也没有相关的技术。

自然先造难度更低的电子管计算机用来培育人才。

至於电子管计算机的型號，秦风也有了选择。

那就是ibm公司在52年推出的701大型科学计算机。

这台计算机不仅尺寸要比埃尼阿克要小得多，內存容量也提升显著，运算速度也要高不少，达到了17000次每秒的加法运算，性能是埃尼阿克的三倍多。