第121章 半导体（2/2）

经过一番考量后，梁永丰准备將他在半导体產业的第一步放在封装、测试上。

这么做的原因有好几点。

第一，封装、测试比晶圆代工需要的投资更小，技术难度更低。

梁永丰也想一步到位，搞出个英特尔来。

八九十年代，国內很多企业也是这么想的。

908、909等项目也都是奔著这一目標来的，结果都失败了。

梁永丰简单计算了一下，如果是採购二手设备，一条生產线的造价不会超过500万美元。

这个时代的封装、测试，对环境和震动的要求也没有后世高。

香港现在有不少工业大厦空出来，在这里就可以做。

而且香港金融业发达，经过適当运作，他自己不用掏多少钱。

第二，封装、测试是一项很重要的技术。

网上有传言说，赛灵思把宇航级晶片卖到了500万人民幣一颗，我们仍然不得不咬著牙买。

其实这是谣传，真实情况是就算出500万人民幣一颗，赛灵思也不会直接把宇航级晶片卖给我们。

因为x国是严格禁止对我们出口宇航级晶片的。

作为全球最大的可编程晶片（fpga）厂商，赛灵思的晶片製程一直都不算先进。

2020年，台积电为赛灵思代工的可编程晶片，才首次採用了20纳米製程。

而当时台积电最先进的工艺，已经实现了5纳米，中芯国际也实现了14纳米。

做宇航级的晶片，製程从来都不是最大障碍，最大的障碍是封装。

直到2010年代，装著386级別晶片的卫星、飞机仍然到处飞。

而且还会继续服役很多年。

相比於英特尔、高通，赛灵思的晶片才是我们最迫切需要的。

据说国產宇航级晶片量產之前，我们只能通过实验室手工解决部分宇航级晶片需要。

还有一些是通过特殊渠道，从限制不严的国家，不知周转了多少圈弄来的。

这种周转过程中，一颗原本几万块的晶片，最终变成了几百万，这才是谣言的源头。

做封装、测试也是立足於梁永丰自己的需求。

梁永丰將来准备做数控工具机。

数控工具机中使用的工业级数位讯號处理晶片（dsp），跟收音机中用的民用数位讯號处理晶片。

最大的不同，就是在封装上。

第三，做封装、测试不会一上来就落后。

封装、测试行业的龙头企业日月光是1984年才成立的。

另外一家硅品精密，更是1985年才开始做这一行的。

最近几年进入这一行，都不算晚。

第四，目前的时机非常好。

八十年代初，日本的晶片產业发展非常迅速。

美国半导体行业面对日本企业的压力，提出了一系列提振晶片產业的办法。

在美国国內，他们加大了技术升级换代的力度。

在东亚，他们扶植日本以外的国家和地区，以对抗日本。

韩国、台湾的半导体產业，就是抓住这个机会发展起来的。

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