第66章 白洁应聘【感谢追读!】(1/2)
“你说的是那个【动態閾值过流保护电路】是吧?这个我知道,確实很不错,就不用再特意拿出来看了。”
胡铭远此刻满脑子都是李兴汉刚刚掏出来的新技术,哪有閒心去管华创科技。
要不是华创科技在这次合作中承担了中间人的角色,这家公司在华为供应商体系中根本不起眼。
“不是【动態閾值过流保护电路】,是前两天我们才从李总那里討来的新技术。”
说完滕振华也不管胡铭远答不答应,连忙朝著门口的周建招了招手。
周建连忙抱著准备好的笔记本电脑跑了进来,打开就是一个ppt的界面,展示著【pcb钻孔定位技术】参数。
作为华为供应链部门的技术总监,胡铭远虽然谈不上全才,但是对各类技术都有所涉猎的,当看清【pcb钻孔定位技术】的参数后,他就忍不住吸了一口凉气!
“你们是不是搞错了?孔位精度怎么可能达到±12μm?国內做得最好的深南电路和欣旺达也就是这个水平了!”
华为作为国內通讯设备领域的龙头企业,与国內知名的pcb製造商都有著非常深入的合作关係。
他刚才提到的深南电路和欣旺达,都是国內顶尖的印刷电路板生產商,
“不会搞错的,这项技术我们公司的技术团队已经研究好几天了,马上就要开始对生產线进行升级调整,过不了多久就能看到成果的!”
周建闻言,连忙回应了胡铭远的质疑。
听周建这样说,胡铭远感觉自己的世界观都在受到衝击。
这些行业顶尖的技术,哪家公司不是当成宝贝一样藏著掖著。
为什么到了这个李兴汉手里,好像就是不值钱的破烂一样,隨手掏出来就是个。
就他所知道的,就已经有4项技术了,还有多少是被李兴汉藏著的还不得而知。
如果李兴汉能够一直这样掏出层出不穷的新兴技术,就算不是他公司自主研发的,那又有什么关係呢?
那些自主研发的企业,也没见搞出【半导体晶圆切割技术】技术呀!
就更別说能用【半导体晶圆切割技术】作为引子,把他们拉过来面谈的【晶圆级封装再布线技术】。
赶去下塌酒店的路上,胡铭远一直在向团队里的半导体专家询问关於【晶圆级封装再布线技术】的內容。
也得知了【晶圆级封装再布线技术】就算跟台积电最新的晶片封装技术比起来,也就落后不到半代的差距,与国內其他厂商比,至少领先了两代。
“有没有可能搞错?”
胡铭远已经不知道最近问过多少次类似的问题了。
但每次他问出这个问题后,得到的答案都是:“不会搞错的!”
“如果【晶圆级封装再布线技术】有问题,他何必要把完整的【半导体晶圆切割技术】提前给我们呢!”
半导体专家说著,又打开了【半导体晶圆切割技术】的文件。
之前他已经把那半份【半导体晶圆切割技术】研究了许久,这次拿到完整的文件,他直接翻到了后半段。
看完之后,他斩钉截铁地说道:“至少这份【半导体晶圆切割技术】是绝对没有问题的,我可以拿我的学术信誉和公司配股做保证!”
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