第66章 白洁应聘【感谢追读！】（1/2）

“你说的是那个【动態閾值过流保护电路】是吧？这个我知道，確实很不错，就不用再特意拿出来看了。”

胡铭远此刻满脑子都是李兴汉刚刚掏出来的新技术，哪有閒心去管华创科技。

要不是华创科技在这次合作中承担了中间人的角色，这家公司在华为供应商体系中根本不起眼。

“不是【动態閾值过流保护电路】，是前两天我们才从李总那里討来的新技术。”

说完滕振华也不管胡铭远答不答应，连忙朝著门口的周建招了招手。

周建连忙抱著准备好的笔记本电脑跑了进来，打开就是一个ppt的界面，展示著【pcb钻孔定位技术】参数。

作为华为供应链部门的技术总监，胡铭远虽然谈不上全才，但是对各类技术都有所涉猎的，当看清【pcb钻孔定位技术】的参数后，他就忍不住吸了一口凉气！

“你们是不是搞错了？孔位精度怎么可能达到±12μm？国內做得最好的深南电路和欣旺达也就是这个水平了！”

华为作为国內通讯设备领域的龙头企业，与国內知名的pcb製造商都有著非常深入的合作关係。

他刚才提到的深南电路和欣旺达，都是国內顶尖的印刷电路板生產商，

“不会搞错的，这项技术我们公司的技术团队已经研究好几天了，马上就要开始对生產线进行升级调整，过不了多久就能看到成果的！”

周建闻言，连忙回应了胡铭远的质疑。

听周建这样说，胡铭远感觉自己的世界观都在受到衝击。

这些行业顶尖的技术，哪家公司不是当成宝贝一样藏著掖著。

为什么到了这个李兴汉手里，好像就是不值钱的破烂一样，隨手掏出来就是个。

就他所知道的，就已经有4项技术了，还有多少是被李兴汉藏著的还不得而知。

如果李兴汉能够一直这样掏出层出不穷的新兴技术，就算不是他公司自主研发的，那又有什么关係呢？

那些自主研发的企业，也没见搞出【半导体晶圆切割技术】技术呀！

就更別说能用【半导体晶圆切割技术】作为引子，把他们拉过来面谈的【晶圆级封装再布线技术】。

赶去下塌酒店的路上，胡铭远一直在向团队里的半导体专家询问关於【晶圆级封装再布线技术】的內容。

也得知了【晶圆级封装再布线技术】就算跟台积电最新的晶片封装技术比起来，也就落后不到半代的差距，与国內其他厂商比，至少领先了两代。

“有没有可能搞错？”

胡铭远已经不知道最近问过多少次类似的问题了。

但每次他问出这个问题后，得到的答案都是：“不会搞错的！”

“如果【晶圆级封装再布线技术】有问题，他何必要把完整的【半导体晶圆切割技术】提前给我们呢！”

半导体专家说著，又打开了【半导体晶圆切割技术】的文件。

之前他已经把那半份【半导体晶圆切割技术】研究了许久，这次拿到完整的文件，他直接翻到了后半段。

看完之后，他斩钉截铁地说道：“至少这份【半导体晶圆切割技术】是绝对没有问题的，我可以拿我的学术信誉和公司配股做保证！”