第71章 笔记本便携与性能平衡（1/2）

“未来科技集团有限公司”的崭新牌匾在总部大楼门口悬掛起来，在秋日的阳光下反射著庄重的光芒。

然而，大楼內部，尤其是新划分的“计算设备事业群”所属区域，气氛却凝重得如同暴风雨前的寧静。

“泰山石”项目组的专用研发区內，空气仿佛凝固，只有机器风扇的嗡鸣和示波器上跳动的曲线证明著时间的流逝。

几台被拆解得只剩骨架的工程样机裸露在工作檯上，像等待解剖的病人，暴露出內部拥挤的线路和狭小的散热空间。

白板上，林薇刚刚画下的最新散热结构草图又被几条焦躁的线条重重划去，马克笔的墨水几乎要渗透板面。

“不行，还是不行！”

郑建国將一份刚出炉的热成像报告拍在桌上，

“厚度降到18毫米临界点，散热效率暴跌12%！高负载下cpu核心温度稳不住，最高衝到98度，降频幅度超过30%，这性能释放根本达不到『高效伴侣』的標准！”

他身后的屏幕上，实时运行著极限测试程序，代表cpu频率的曲线在初始的高峰后，如同雪崩般滑落，与之对应的，是温度曲线的陡然攀升。

旁边一台正在测试的样机，键盘区域已然烫手，风扇发出歇斯底里的嘶鸣。

陈醒无声地走进来，目光先是在那些布满挣扎痕跡的白板图纸上停留片刻，然后落在热气腾腾的样机上。

他没有立刻发言，而是伸手感受了一下c面（键盘面）的温度，指尖传来的灼热感让他的眉头微微蹙起。

“卡在死胡同了？”

陈醒走到林薇身边，声音平静，却带著能安定人心的力量。

林薇转过身，眼底带著连日熬夜的血丝，她用力按了按太阳穴，指向白板上那个被反覆修改的散热模组：

“陈总，我们试遍了能想到的所有常规方案。热管布局优化了三次，风扇从11片增加到13片，甚至尝试了更昂贵的铣挖式均热板……但物理极限就在这里。”

她的手指点在一个关键尺寸上，

“留给散热模组的垂直空间只有4.2毫米！要在这个厚度下压制住25瓦tdp的处理器全速运行產生的热量，以我们目前能接触到的材料和工艺，几乎是无解的死结。要么牺牲性能，要么增加厚度，没有第三条路。”

会议室內一片沉寂，绝望的情绪在蔓延。便携与性能，这个折磨了无数笔记本工程师的“不可能三角”，此刻正死死扼住“泰山石”的咽喉。

“或许，我们该换个思路。”

陈醒沉默片刻，突然开口，目光锐利地看向那台仍在“哀嚎”的测试样机，

“不一定非要被动地追赶热量。我们能不能从热源本身下手，让它变得『温顺』一些？”

“热源？”

林薇微微一怔。

“对，处理器。”

陈醒走到控制测试电脑的工程师身边，调出了详细的cpu功耗日誌，

“我们现在用的是牙膏厂標准的移动版处理器，tdp 25瓦。能不能和他们谈判，定製一批低功耗版本？比如，將基础tdp锁定在18瓦，但同时保留动態加速技术，在日常办公、网页瀏览等轻负载场景下以低功耗运行，確保续航和低温；只有在进行大型软体编译、复杂数据计算时，才短时间解锁到更高功耗，满足性能需求。这样，我们面对的就不是一个持续25瓦的『火炉』，而是一个大部分时间只有18瓦甚至更低的『温顺核心』，散热压力自然骤减。”

这个跳出框架的想法，如同在黑暗的房间里打开了一扇窗。郑建国立刻扑到计算器前，手指飞快地跳动：

“如果tdp能稳定在18瓦，散热需求理论上能降低28%！那我们现有的散热设计不仅能扛住，甚至还有余量可以再优化结构！”

希望的火苗刚刚燃起，就被现实浇了一盆冷水。苏黛拿著一份文件从门外快步走进，脸上带著凝重：

“陈总，我刚和牙膏厂的亚太区客户经理做过初步沟通。定製处理器，他们要求最小起订量5万颗，研发周期至少3个月，而且单颗成本要比標准版高出15%以上。”

“5万颗？3个月？成本增加15%？”

张伟失声惊呼，

“这……这会让我们的整体物料成本飆升，上市时间大幅推迟！到时候市场还在不在都难说！我收到风，土西吧下个月就要发布他们的新款12寸轻薄本，主打1.6公斤和6小时续航！”

刚刚活跃起来的气氛再次冻结。成本、时间、竞爭对手，三座大山轰然压下。

陈醒的眼神却愈发坚定。他环视眾人，声音沉稳如磐石：