第71章 笔记本便携与性能平衡(1/2)
“未来科技集团有限公司”的崭新牌匾在总部大楼门口悬掛起来,在秋日的阳光下反射著庄重的光芒。
然而,大楼內部,尤其是新划分的“计算设备事业群”所属区域,气氛却凝重得如同暴风雨前的寧静。
“泰山石”项目组的专用研发区內,空气仿佛凝固,只有机器风扇的嗡鸣和示波器上跳动的曲线证明著时间的流逝。
几台被拆解得只剩骨架的工程样机裸露在工作檯上,像等待解剖的病人,暴露出內部拥挤的线路和狭小的散热空间。
白板上,林薇刚刚画下的最新散热结构草图又被几条焦躁的线条重重划去,马克笔的墨水几乎要渗透板面。
“不行,还是不行!”
郑建国將一份刚出炉的热成像报告拍在桌上,
“厚度降到18毫米临界点,散热效率暴跌12%!高负载下cpu核心温度稳不住,最高衝到98度,降频幅度超过30%,这性能释放根本达不到『高效伴侣』的標准!”
他身后的屏幕上,实时运行著极限测试程序,代表cpu频率的曲线在初始的高峰后,如同雪崩般滑落,与之对应的,是温度曲线的陡然攀升。
旁边一台正在测试的样机,键盘区域已然烫手,风扇发出歇斯底里的嘶鸣。
陈醒无声地走进来,目光先是在那些布满挣扎痕跡的白板图纸上停留片刻,然后落在热气腾腾的样机上。
他没有立刻发言,而是伸手感受了一下c面(键盘面)的温度,指尖传来的灼热感让他的眉头微微蹙起。
“卡在死胡同了?”
陈醒走到林薇身边,声音平静,却带著能安定人心的力量。
林薇转过身,眼底带著连日熬夜的血丝,她用力按了按太阳穴,指向白板上那个被反覆修改的散热模组:
“陈总,我们试遍了能想到的所有常规方案。热管布局优化了三次,风扇从11片增加到13片,甚至尝试了更昂贵的铣挖式均热板……但物理极限就在这里。”
她的手指点在一个关键尺寸上,
“留给散热模组的垂直空间只有4.2毫米!要在这个厚度下压制住25瓦tdp的处理器全速运行產生的热量,以我们目前能接触到的材料和工艺,几乎是无解的死结。要么牺牲性能,要么增加厚度,没有第三条路。”
会议室內一片沉寂,绝望的情绪在蔓延。便携与性能,这个折磨了无数笔记本工程师的“不可能三角”,此刻正死死扼住“泰山石”的咽喉。
“或许,我们该换个思路。”
陈醒沉默片刻,突然开口,目光锐利地看向那台仍在“哀嚎”的测试样机,
“不一定非要被动地追赶热量。我们能不能从热源本身下手,让它变得『温顺』一些?”
“热源?”
林薇微微一怔。
“对,处理器。”
陈醒走到控制测试电脑的工程师身边,调出了详细的cpu功耗日誌,
“我们现在用的是牙膏厂標准的移动版处理器,tdp 25瓦。能不能和他们谈判,定製一批低功耗版本?比如,將基础tdp锁定在18瓦,但同时保留动態加速技术,在日常办公、网页瀏览等轻负载场景下以低功耗运行,確保续航和低温;只有在进行大型软体编译、复杂数据计算时,才短时间解锁到更高功耗,满足性能需求。这样,我们面对的就不是一个持续25瓦的『火炉』,而是一个大部分时间只有18瓦甚至更低的『温顺核心』,散热压力自然骤减。”
这个跳出框架的想法,如同在黑暗的房间里打开了一扇窗。郑建国立刻扑到计算器前,手指飞快地跳动:
“如果tdp能稳定在18瓦,散热需求理论上能降低28%!那我们现有的散热设计不仅能扛住,甚至还有余量可以再优化结构!”
希望的火苗刚刚燃起,就被现实浇了一盆冷水。苏黛拿著一份文件从门外快步走进,脸上带著凝重:
“陈总,我刚和牙膏厂的亚太区客户经理做过初步沟通。定製处理器,他们要求最小起订量5万颗,研发周期至少3个月,而且单颗成本要比標准版高出15%以上。”
“5万颗?3个月?成本增加15%?”
张伟失声惊呼,
“这……这会让我们的整体物料成本飆升,上市时间大幅推迟!到时候市场还在不在都难说!我收到风,土西吧下个月就要发布他们的新款12寸轻薄本,主打1.6公斤和6小时续航!”
刚刚活跃起来的气氛再次冻结。成本、时间、竞爭对手,三座大山轰然压下。
陈醒的眼神却愈发坚定。他环视眾人,声音沉稳如磐石:
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