第125章 500纳米（2/2）

他们的集成电路设计团队现在有四百多號人，同时在做四个项目的开发，两款微处理器，两款存储晶片。

那两款微处理器，一款是二十五万个电晶体规模的，一款只包含十万个电晶体，前者是为专业大型计算机研製，后者则为个人电脑开发。

至於存储晶片，一款是一百二十万规模的，一款只有七十万规模。

这也是他们第一次尝试设计超百万规模的集成电路，难度很大，而之所以敢这么做，是因为他们的晶片设计软体（eda软体）有了重大突破，现在已经能够对电路进行逻辑模擬、定时分析、自动布局布线，不仅彻底省去了重复劳动，还能够自动查错。

能进步这么快，主要是徐卫国给出了详细开发方案，团队成员有很清晰的方向。

设计软体开发工作原本是由计算所那边做的，等徐卫国从计算所挖来了一批软体设计人员后，就变成了两家並行。

889所这边人少，但有徐卫国参与，进展反而快的多，今年九月时就完成了开发，隨后正式投入了实际设计工作。

设计软体的进步，导致晶片设计劳动量大幅缩减，同时允许更多研发人员参与其中，集成电路的设计效率至少提高了七倍。

集成电路设计实验室的负责人叫赵勛，三十来岁，是徐卫国去年从计算所那边挖过来的。

徐卫国找到他的办公室，告知了他光刻机那边的情况。

闻言，赵勛有些无奈的道：“他们进展也太快了，我们那几款晶片，设计完成估计还得两年。看来，我们得加快进度了。”

徐卫国摆手道：“加快进度倒是不必，你们按部就班就行，毕竟欲速则不达。而且，设备做出来不代表就能立刻投入生產，真正量產估计也要等个一年半载的。”

新一代光刻机，瞄准的是500纳米特徵尺寸，完成后，將用於製造百万级规模的集成电路，就是为正在设计的那些晶片准备的。

这里的百万级，並不是说只有一百万规模，而是不確定状態。

因为其实际製造能力是受到其它各分系统制约的，比如蚀刻、薄膜沉积、离子注入等等过程，一个达不到，那整体都得受影响。而且，晶片上有的部分尺寸必须更大些，这也影响了极限规模。

说是下午四点，实际直到五点下班时间，章立军他们还没完成工作，所有人只好加班继续。

徐卫国也在这陪著。

接近六点时，各项工作终於完成，可以进行实际的加工测试了。

光刻机特徵尺寸的测试，是个相当严密的过程。

首先，要设计製造一块专用“解析度测试板”，上面有各种不同尺寸和密度的图案。

然后是进行光刻和显影。

最后是显微镜观察测量。

“解析度测试板”已经提前做好，操作员可以直接用机器进行光刻跟显影。

不久，加工完成，操作员取出硅片，接下来是实际观测。

在500纳米尺寸下，传统的光学显微镜已经不够用了，误差太大，必须使用扫描电子显微镜。

操作员把硅片拿到显微镜那，放置好后，电子显微镜发射电子束扫描样品，很快就得到了放大数万倍的清晰图像。

徐卫国跟眾人立刻凑上前，观看图像的情况，此刻，硅片上那些线条的宽度、边缘粗糙度和剖面形状都一览无余。

看到的第一眼，徐卫国就鬆了口气。线条边缘陡直、线宽均匀、相邻线条清晰无粘连，这证明，设备能够稳定重复的实现500纳米特徵尺寸下的加工。

章立军大声喊道：“我宣布，设备研发成功！”

话音刚落，瞬间掌声如雷。