第七十七章 自研星耀OS2.0（1/2）

星河x2整体的处理器晶片的成本也比上一代的晶片成本贵了许多。

首先是流片的费用直接上涨到了5000万，这个费用可比宝积电20纳米的流片费用贵了2000万。

16nm製程的晶圆和代工费用也上涨了许多。

这次流片过程之中，一块晶圆能够被切割成1440颗裸片，但是整体的晶片的良品率却低到了80.7%。

相比於上一代94.3%的良品率要低上太多。

这也就意味著每生產五颗晶片之中，就有一颗晶片就是残次品。

这一次的晶圆的材料费从原本的3万元涨到了5万元，再算上后续的封装材料，以及一系列的运输费用来说整体的成本基本上在七万。

而现在一块晶圆上面能够生產出来的晶片的良品，大概也就只有1150块而已。

若是不算上流片的费用的话，每块晶片的成本直接上涨到了61块钱。

这並没有算上研发以及人工等一系列的费用投入，这颗晶片的成本起码比上一代的晶片成本贵了一倍。

对於公司的残次品的处理器晶片。

在周坤的要求之下公司需要对新的晶片进行不断的测试改良，將残次品的晶片重新的推向市场。

毕竟这一次公司生產出来的处理器晶片的残次品的数量太多，若是不將其利用的话。

那对於公司来说是一个非常大的损失。

而面对晶片的残次品的问题，公司对於处理器晶片进行了更为深度的调教和优化。

公司的研发团队在经过一次又一次的优化测试之后，终於是將一颗残次品的晶片打造成了一颗能够用於市场上的处理器晶片。

公司首要做的事情就是降低处理器晶片的频率，同时屏蔽处理器晶片的核心。

这一次的两个超大核心，不仅屏蔽了一个，同时另外一颗的超大核心的频率从原本的2.35ghz降低到了2.25ghz！

而在两颗中等核心方面，將原有的一颗核心进行了屏蔽，来儘可能减少柵极漏电的情况。

至於能效核心方面，这一次则是没有做出任何的改变。

於是原本的6核cpu直接屏蔽成了四核cpu。

虽然处理器晶片依旧是三丛集设计，但是整体的处理器晶片的核心却从2+2+2变成了1+1+2的设计。

除此之外，gpu的整体的核心也屏蔽了一颗，五核心gpu能够保证基本的性能水平。

不过处理器晶片在进行了屏蔽修改之后，整体的性能表现也缩减了许多。

cpu的单核性能的成绩只有1780分，而多核性能的跑分成绩则是直接降低到了4520分。

整体的cpu的多核性能甚至稍弱於上一代的星河x1。

gpu整体的曼哈顿3.0的测试的帧率来说则是来到了37.0fps，整体的gpu性能还是要强於星河x1。

更主要的是通过这一次的屏蔽和降频处理之后，整个处理器晶片的功耗表现却得到了非常明显的改善。

在中低频段同等性能的情况之下，这次屏蔽的阉割版的晶片功耗竟然还低了5%。

同时整个处理器晶片的极限功耗表现方面更是优秀。

cpu的极限功耗只有区区的4.9w，比上一代的星河x1的5.8w还低，更不要说星河x2的6.5w。