第六十七章 核心魔改（1/2）

“a57架构太落后了，公司旗舰晶片不会考虑採用a57的核心架构！”

周坤的话语相当於给a57判了死刑。

a57这颗核心早在2014年就已经公布了。

並且这颗核心对於整个安卓阵营的处理器晶片来说有著非常重要的意义。

这是首颗能够支持64位应用的核心，这个核心的设计主要是对標与果子在2013年发布的a7处理器晶片。

a7处理器晶片由於採用的是64位，使得整个处理器晶片的性能表现和主流的其他晶片拉开了一段很大的距离。

为了能够让处理器晶片能实现64位的应用，火龙810处理器晶片甚至放弃了自研的核心架构，改用了公版a57核心。

结果这一次的使用让火龙处理器晶片的风评直接直接炸了。

本身的宝积电的20纳米製程工艺就不够优秀，再加上设计如此激进的高功耗的a57架构。

同样八核心的设计更是加大了晶片的负载压力。

最终导致的是处理器晶片在使用的时候不断的高发热，降频。

火龙处理器晶片口碑直接崩了！

以至於后来的火龙820处理器晶片又一次的转回了自研的架构。

並且捨弃了宝积电的20纳米工艺，而採用了宝积电竞爭对手叄星的14纳米工艺！

並且火龙820也重新的退回了四核心的cpu设计。

这一次的晶片的设计和工艺並没有太多的问题，但是最大的问题是在於四颗核心无法实现同步的数据运算。

这也就意味著处理器晶片在运算数据的时候，要么是两个大核心在工作，要不然是两颗小核心的在工作。

虽然说连发科x20和x10处理器晶片號称一核有难多核围观。

但是火龙820这颗处理器晶片也同样有这种情况。

火龙820虽说发热，没有像火龙810那么猛，但由於核心的不成熟，最终导致了处理器晶片的续航尿崩，体验也表现的不够流畅。

而这两年处理器晶片翻车给膏通很多经验，膏通放弃了自研核心的想法，而是採用魔改优化公版架构的方式设计晶片。

对於其他厂商的警示更为明显。

以前的各大厂商还不会在手机內部放太多的散热材料，甚至不放散热材料。

但是火龙810和火龙820之类处理器晶片的出现让各大厂商学会了堆散热。

“a72核心吗？cpu该如何设计？”公司的员工將目光匯聚在周坤的身上。

运用新的核心a72的確是最稳妥的方式。

火龙810已经发布一段时间了，晶片的口碑和风评挺差劲的，同时这颗晶片也证明了a57的落后。

“这两年的公司在晶片的代工生產上面暂时考虑採用叄星的工艺……”

“晶片的设计暂时放在一旁……”

周坤给出了自己的意见，从今天开始，公司在晶片的代工方面暂时的倒向叄星。

一直以来在晶片代工生產领域方面，最强的两大代工公司就是叄星和宝积电。

双方你追我赶，在不同的时间也各有优劣。

在72nm到28nm製程工艺时代，宝积电的优势明显是要强於叄星。

而20nm到10nm这个製程工艺阶段，叄鑫却反超了宝积电。

10nm到7nm双方各有优劣，但是实际上宝积电已经在部分水平上面已经领先於叄星代工。

直到5nm节点，宝积电在晶片代工水平上面出现了遗蹟绝尘的情况，远远的將叄星拋在身后。

为了能够保证公司设计並且代工生產出来的处理器晶片不会由於工艺製程方面出现晶片翻车。