第八章 为了目標而努力（1/2）

“我们可以通过能耗曲线图的对比，详细的了解公司的晶片在中低频段以及极限频段下和其他厂商晶片表现！”

作为这一次测试人员的杨峰，在第一时间將公司的晶片的能耗比曲线完全的嵌入到其他晶片曲线图上！

通过对比图上面的数据来分析公司晶片的具体情况。

大屏幕上，果子a7和火龙800这两颗晶片的cpu能耗比曲线的载入数据图中。

三者的能耗比曲线的对比也清晰的呈现在眾人的眼前！

在能耗比曲线的对比下，眾人也能够清晰的看出“盘古”在能耗比曲线稍微的高过另外两家厂商的晶片！

“以前1/3阶段作为低负载，相同的性能之下，我们的处理器晶片功耗比果子a7低19%，比火龙800低大概23%！”

“中间1/3作为中负载，性能相同下，比果子a7低大概15%，比火龙800低19%！”

“在高负载的情况之下，功耗比果子a7低10%，比火龙800低14%！”

隨著杨峰的讲解，在场的眾人也大概对於公司的处理器晶片有了一定的了解！

数据是证明晶片的最有效的途径！

当然数据也会有一定的差值。

周坤也清楚同一批次所生產的处理器晶片中有体质好的晶片，也有体质不好的晶片！

后续公司仍然是需要对於生產的晶片进行抽样检测，最终確定一个笼统的基本晶片测试数值！

不过现在看来，公司这次设计的处理器晶片还算成功。

至少对比两大晶片厂商去年的晶片有直接的优势。

“这也就意味著公司这次的晶片在中低频段下面优势更大，反倒在高负载的情况之下，所拥有的优势会逐渐减少！”

周坤也第一时间对於这一次的测试数据进行了补充！

高负载的问题！

在周坤看来，或许和宝积电的20纳米製程工艺有一定的联繫！

20nm作为最新的工艺仍然是有著一些不足之处，或许在高频率的情况之下，处理器晶片的功耗会有一定概率翻车！

“这颗晶片后续宝积电会在5月份开始大批量的生產，接下来的两个月的时间任务很紧！

这一次系统需要对於新的处理器晶片进行更深层次的適配和优化！

我希望软体部和集成电路设计部的团队们能共同努力……”

周坤盯著软体部以及集成电路设计部的两位负责人，直接將接下来的任务安排好了！

这个时候星耀公司需要將大部分的精力放在优化晶片上面来！

爭取从软体系统层面，对於这颗自研的晶片进行完善！

两位部门的负责人也知道接下来的任务繁重。

同时也清楚这项任务的重要性，这可关乎著公司后续未来的发展！

至於晶片的生產，则是周坤和財务需要考虑的问题。

从流片的数据来看，一块晶圆能够被切割总共1640块裸片！

这次的晶片良品率高达94.3%！

这意味著一块晶圆大概能够生產出1545块晶片！

按照公司的规划，生產的晶圆的数量大概为13400块，公司预计能够获得的晶片大概是2000万块！

七个亿，生產2000万块晶片！

这样算下来平均每一块的晶片的成本为35元！

就连周坤也不得不感慨晶片是一个暴利行业，难怪后续几年的麒麟能够把旗舰晶片放在千元机上面卖。

当然这样计算成本自然是不合理的，毕竟周坤並没有算上晶片研发成本。

晶片的研发本身就是一个非常烧钱的项目。

而这次星耀公司的大多数的研发的內容都是来自於周坤签到的技术，这倒是节约了大量的研发成本和时间！