第106章 现成的助力不用白不用（2/2）

他看了一眼负责晶片设计的工程师，继续道：“工艺上可以考虑採用0.18um

bcd工艺，这在当前是成熟且性价比高的选择，能够较好的平衡性能，集成度和成本。”

“如果能成功流片並量產，凭藉本土化的製造优势，预计成本可以比目前进口的同性能晶片降低30%以上，而且供应链完全自主可控。”

他这番描述，虽然没有透露具体电路设计，但提出的技术指標是有跡可循的，完全不像是空想。

几位微电子领域的老教授边听边点头，有人甚至拿出笔在纸上快速演算著什么。

王院士抬起头眼中带著讚许：“如果真能做出来，確实是打破了国外垄断，意义重大！我们微电子所在这方面有积累，可以全力配合！”

林建军心中一定，知道又过了一关：“太好了！那就请王院士多多指导！我安排人立刻组建bms晶片组，与王院士的团队对接，儘快启动设计工作！”

林建军趁热打铁，拋出了第三个：“下一个议题是未来电动汽车的大脑，车规级mcu主控晶片。”

“f1赛车上使用的是迈凯伦的tag—400系列高性能计算单元，虽然功能强大，但那是不计成本的產物，目前的单颗价格高达5万美元，而且核心ip和架构受制於人。

“1

他看向眾人：“而我们要做的，是能够满足复杂整车控制甚至未来高级驾驶辅助系统要求的，功能安全等级达到asil—d级別的车规级mcu。”

“目標是將成本压缩到30美元以內，最好能逼近20美元！同时，要实现內核，编译器，开发环境的全面自主可控。”

这个目標让在场的一些工程师都倒吸一口凉气。

20美元的车规级高性能mcu？

这在2007年听起来几乎是不可能完成的任务。

林建军將目光投向了之前提出军工转民用思路的李院士，脸上带著诚恳的笑容：“李院士，我有一个不成熟的想法，但需要藉助国家的力量，晶片设计我们可以自己搞，但最先进的半导体製造工艺，特別是能满足车规级高可靠性且能长期供货要求的產线，是我们民营企业在短时间內无法解决的难题。”

“我们认为，未来汽车电子的主控晶片架构，arm的corte—m系列內核是大势所趋，特別是corte—m3，性能功耗和生態平衡得非常好。”

“如果我们基於armcorte—m3架构进行设计，追求更高的功能安全，可以採用双核锁步的冗余设计，一个核工作，另一个核同步计算並比对结果，確保万无一失。”

“但是，要实现高性能低功耗和高集成度，製造工艺至关重要，不知道国家在55纳米乃至更先进的车规级半导体工艺上，是否有可以支持民用的產线资源？”

“如果我们设计出来，能否藉助国家的力量实现流片和量產？”

李院士听完，立刻明白了林建军的意图。

他没有立刻回答，而是低下头开始沉思。

过了好一会他才抬起头，看著林建军：“55纳米的工艺，国內確实有单位能做，至於能否用於车规级晶片的规模化製造————这件事需要协调。”

“既然启辰有决心做这件事，並且有技术思路，我可以负责將你们的诉求和方案带回去，向相关部门匯报，事关汽车產业核心零部件自主可控的战略，相信会得到重视和支持。”

虽然没有立刻拍板，但这已经是很好的回应了！

林建军要的就是这个向上匯报的机会和可能性！

他立刻表態：“太感谢李院士了！只要有希望，我们启辰一定全力以赴，先把设计做好！”

三个主要议题討论完毕，並且都找到了可行的突破方向。

林建军看了看手錶，脸上露出了轻鬆的笑容，敲了敲桌子：“好了，我宣布现在休会茶歇十五分钟！大家放鬆一下，喝喝茶聊聊天，把內容消化一下，该安排的都安排下去，十五分钟后我们再继续討论。”

眾人闻言，纷纷笑著起身，活动筋骨，走向一旁的茶歇区。